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I-Connect007 一月 09, 2020

本文是垂直导体结构系列文章的第4部分。点击链接，可阅读第1部分《对顺序层压法的再思考——垂直导电结构》、第2部分《垂直导电结构VeCS与微加工》和第3部分《垂直导体结构：A ...查看更多

Andy Shaughnessy 十一月 22, 2019

贸易展览季从每年的九月开始。2019年AltiumLive峰会于10月9日至11日在加利福尼亚州圣地亚哥举行。Teledyne Lecroy公司的Eric Bogatin是“信号完整性的传 ...查看更多

Andy Shaughnessy 十一月 08, 2019

Alun Morgan, Ventec 十月 23, 2019

位于奥地利中部的Leoben市是举办EIPC 2019夏季研讨会的好地点。今年夏天可真热啊，温度计上显示气温已经达到了35摄氏度！EIPC选在Leoben市举办此次研讨会，是因为世界著名的先进PCB技 ...查看更多

Todd Kolmodin, Gardien 七月 05, 2019

在规划、制造和消费主义的世界中，我们依赖于这样一个事实，即我们设计或购买的产品符合厂商说明的要求。对于消费者来说，他们选择相信所购买的产品能够完成标签或制造商所说的产品功能。对于易耗品，基本上是这样； ...查看更多

Yuriy Shlepnev, Simberian 八月 31, 2018

典型的PCB设计通常是从材料选择和叠层定义开始的，也就是叠层规划或设计探测阶段。材料供应商和PCB制造商提供的数据是否可靠？我们是否可以使用这些数据来预测布线宽度和间距，以达到目标布线阻抗，并计算 ...查看更多

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